失效分析工程师(A60114)

职位描述：
失效分析工程师职位要求：
技能要求：
1. 能够熟练使用多种检测设备（如万用表、示波器、逻辑分析仪、热成像仪、AOI/X-Ray图像等）并结合电路理论，准确判断电路工作状态，快速锁定故障位置（达到元器件级或走线级）。
2. 精通各类焊接工艺，包括手工焊（涵盖0402、0201等微型封装）、热风返修、BGA芯片的拆装与植球操作，以及QFN/BGA等高密度封装的修复技术。
3. 具备扎实的电子基础知识，掌握模拟与数字电路的工作原理，熟悉常用电子元件（如电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOSFET、各类集成电路等）的性能参数、封装形式、识别方式及其典型失效模式。
4. 可独立阅读并解析电路原理图及PCB布局图，进行信号路径追踪和功能分析。
5. 熟悉PCBA生产工艺流程（含SMT贴片、THT插件），了解常见制造缺陷（如虚焊、桥接、锡量不足、元件偏移、立碑现象、元件损伤等）的产生原因。
6. 熟知IPC相关标准（包括IPC-A-610电子组件验收规范、IPC-7711/7721返工维修指南、IPC-J-STD-001焊接工艺要求），具备相关认证者优先考虑。
7. 具备良好的沟通协调能力，能与生产、测试、品质、设计及采购团队有效对接，传递失效信息，反馈问题并推动改进措施落地。
8. 具有强烈的质量意识和职业责任感，充分认识维修质量对产品长期可靠性的影响；工作中细致严谨，严格遵守静电防护规定及各项安全作业规程（涉及用电、化学品使用及设备操作安全）。

岗位要求：
1. 教育背景：
通常需具备电子工程、电气工程、自动化、通信工程、机电一体化等相关专业的大专或本科学历。
2. 工作经验：
具有3年以上PCBA维修、电子产品故障分析或相关领域（如SMT工艺、测试工程）的实际工作经验，有消费电子、通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备等行业背景者优先。
持有IPC相关资质证书者优先录用。