高级硬件开发工程师

岗位要求：
（1）依据新产品需求，完成电子方案的规划与设计
（2）承担新产品的电子元器件选型及成本初步评估工作
（3）在方案审核通过后，开展详细的电路原理设计
（4）主导PCB制板过程，并负责样机的焊接与调试任务
（5）编写底层驱动程序代码
（6）确保产品符合EMC及电气安全规范相关性能指标
（7）负责产品技术资料的整理归档，以及初期量产阶段对生产线提供技术支持
（8）根据实际需求，对现有产品进行维护升级和迭代优化

技能要求：
（1）精通模拟电路与数字电路设计，能依据产品需求独立完成电子系统设计及电路焊接调试工作；
（2）掌握主流FPGA外围电路设计，了解CMOS图像传感器，具备图像采集系统开发经验者优先；
（3）熟悉常用嵌入式通用处理器架构及典型通信接口（UART/SPI/IIC/USB/网口）的应用；
（4）熟练使用常见PCB设计软件中的一种进行印制电路板绘制，如AltiumDesigner、Cadence等；
（5）至少熟练掌握一种主流单片机开发流程，例如STM32系列；
（6）熟练运用C/C++语言，具备良好的编程习惯和调试能力，熟悉代码规范，了解实时操作系统的应用；
（7）掌握电子产品相关的电气安全标准及EMC设计要求